一、铝基板制作规范

1.前言:随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，深圳市深特达线路板有限公司从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。
铝基板


2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。

3.工艺流程:

开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货

4.注意事项:

4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。

4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。

4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。

4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。

5.具体工艺流程及特殊制作参数:

5.1开料

5.1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。

5.1.2开料后无需烤板。

5.1.3轻拿轻放，注意铝基面(保护膜)的保护。

5.2钻孔

5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。

5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。

5.2.3铜皮朝上进行钻孔。

5.3干膜

5.3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。

5.3.2磨板:仅对铜面进行处理。

5.3.3贴膜:铜面、铝基面均须贴膜。

控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。

5.3.4拍板:注意拍板精度。

5.3.5曝光:曝光尺:7~9格有残胶。

5.3.6显影:压力:20~35psi 速度:2.0~2.6m/min

各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。

5.4检板

5.4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。

5.4.2对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。

5.5蚀刻

5.5.1因铜基一般为4OZ，蚀刻时会存在一定因难。首板必须经领班亲自认可才可做板，做板中应加强线宽、线隙的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。

5.5.2推荐参数:速度:7~11dm/min 压力:2.5kg/cm2

比重:25Be 温度:55℃

(以上参数仅供参考，以试板结果为准)

5.5.3退膜时应注意时间的控制在4~6min之间，因铝跟NaOH会反应，但也必须保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。铝面无保护膜的板，从退膜液中提出来后，板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液，防止碱液咬蚀铝面。

5.6蚀检

5.6.1正常检板。

5.6.2严禁用刀片修理线路，以免伤及介质层。

5.7绿油

5.7.1生产流程:

磨板(只刷铜面)→丝印绿油(第一次)→预烘→ 丝印绿油(第二次)→预烘→曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序

5.7.2参考参数:

5.7.2.1网纱采用36T+100T

5.7.2.2第一次75℃×20-30min;第二次75℃×20-30min

5.7.2.3曝光:60/65(单面) 9~11格

5.7.2.4显影:速度:1.6~1.8m/min 压力:3.0kg/m2(全压)

5.7.2.5后固化:90℃×60min+110℃×60min+150℃×60min

以上参数为使用DSR-2200TL油墨，仅供参考使用。

5.7.3注意丝印时对于气泡的控制，若需要，可加1-2%的稀释剂。

5.7.4拍板前拍板员应检查板面，有问题的请示领班后再予拍板。

5.8喷锡

5.8.1喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再予以喷锡。

5.8.2双手持板边，严禁用手直接触及板内(尤为铝基面)。

5.8.3注意操作，严防擦花。

5.8.4喷锡前烤板130℃、1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。

5.8.5返工板只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。

5.9铝基面钝化处理

5.9.1水平钝化线流程:

①磨板(500#刷)→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干

备注:①磨板:只磨铝面，按FR4参数磨板。首板要求检查线路无刮伤，锡面发黑等不良，磨痕均匀。

③钝化:

药水成份 控制浓度 开缸量 缸容积 药液温度 喷洒压力 输送速度 换槽频率

Na2CO3

(CP级) 50g/l 6500g 130L 40~50℃ 2.0~3.0 1.0~1.5m/min有效浸泡时间10~15S 100m2

K2CrO4

(CP级) 15g/l 1950g

NaOH

(CP级) 3g/l 390g

⑥烘干:要求80~90℃。

5.9.2注意事项:

a. 接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的可拿去再磨一次，对于擦花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板。

b. 在生产不连续状况下，须加强保养，确保输送干净、水槽清洁。

5.9.3必须经领班确认铝基面已处理好后，板才可往下流转。

5.10冲板

5.10.1双手持板边，注意对铝基面的保护。

5.10.2铝基板的成型采用高档的啤模冲板，并且冲孔与外形一次冲或分开冲，冲板时，按MI要求，在铝面上须放置一张白纸后冲板。

5.10.3冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花板面。

5.10.4此板出终检时无须洗板，且板与板之间隔好白纸皮。

5.10.5每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。

5.11终检:按IPC综合企标等进行各项检验。

5.12包装

5.12.1不同周期、不同料号的板应分类包装。

5.12.2包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生产周期(一个月为一个周期)等。

6.关于终检擦花、氧化之铝基板返工方法

终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花之铝基板，按如下方法进行返工处理。

6.1 铝面氧化之铝基板:

首先把铝基板线路面朝上并排放于桌面，用兰胶盖住线路并压紧，然后在兰胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿到去毛刺磨板机上进行磨板。注意，磨板前必须把酸洗关掉并把此段行轮用自来水冲洗干净以防酸污染锡面，亦或直接从酸洗后的水洗段放入，铝基面朝上，只开上面磨刷，磨后的板如还有氧化现象，可再磨一次。

磨好的板单片单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5~10min即可，也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100.℃×5~10min，注意不要拿至成型洗板机烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。

6.2铝面擦花之铝基板:

6.2.1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法。

6.2.2铝面严重擦花之铝基板，首先用2000#砂纸将擦花处刷平，然后再用4000#砂纸轻刷一遍，再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。

散热铝和铝基板结合一定要用上好的散热胶汁，不过散热铝设计你可以参考CPU和显卡的散热技术，还有就是换功率稍低的LED试试，光通量大的!户外的还好，室内的就不大好，白光照明，用LED作为光源的都温度高。

LED日光灯驱动参考方案：

目前台湾数能科技秉持著环保、节能，爱护地球的精神开发一款专门针对LED照明的IC NU501;作为一种新型光源，节能、长寿命、无污染而受到大家的广泛关注，实现了低成本的恒流驱动方案，整个恒流驱动电源电路简单，省去了隔离变压器等，缩小了整个体积和降低了设计成本。该产品主要应用在家庭照明和景观照明等低功率照明。下面是具体方案说明: 典型应用电路: 参数设置: 1、D1~D4通过4个二极管组成整流桥，AC220V交流通过整流桥后输出DC直流。 2、C1电容的选择 电路中C1是电解电容，主要是起到一个滤波作用并可以提高效率，为保证其达到更高的效率，最好选用10UF以上。 3、电路中的MOS开关管主要是承担压降，建议加散热片进行热处理，为了减少散热量，同样也可以通过使用更大电流的MOS开关管。 4、NU501是15ma至60ma的定电流设计，所以在选择输出电流时，可根据自己所需要的电流大小进行选择，来达到您想要的恒流源。应用案例1(非隔离应用)较适合于，LED球泡，玉米灯，T5灯管等。特点成本低，做工简单。应用

案例2 (隔离应用)用NU501隔离式应用，需在前级加上一个开关电源，隔离通过前级来完成;NU501只是一个恒流作用。目前的开关电源技术已发展相当成熟，性价比也高，且各种认证，CE，UL等都易通过，或大部分厂家都已通过各种认证，因此我们只需拿来就用，省去开发时间，只需把NU501的IC放在灯板上即可，路路恒流，高精度。比较适合LED日光灯最低成本的驱动方案等。