多层板检验报告怎么写?
时梅风
更新时间：2015-07-22 12:00
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a,改善前切片分析
1，从样品分析所示，形成分层的主要因素为钻孔问题。
2，从改善前切片可见钻咀在钻孔时因重度磨损，以至于不能有效的穿透铜层。切片上可见不均匀的孔粗 甚至于可见在钻咀在刺穿铜箔时因不够锋利将外层铜箔压入孔内形成过度毛边的景象。
3，当钻咀退出时造成额外的向上的拉力，导致层间结合力减弱，最终在高温热应力下分层。
b,改善后切片分析 从切片可见经过改善后孔壁均匀光滑，无明显钉头，无严重外层铜箔的毛边现象。
c，结论 经调整钻孔工艺的控制，加上适当的压合工艺控制，结合客户端孔径属性的更改，通过此次样板的生产生产按此控制可将分层起泡不良现象完全杜绝。
希望我的回答可以帮到你。
1，从样品分析所示，形成分层的主要因素为钻孔问题。
2，从改善前切片可见钻咀在钻孔时因重度磨损，以至于不能有效的穿透铜层。切片上可见不均匀的孔粗 甚至于可见在钻咀在刺穿铜箔时因不够锋利将外层铜箔压入孔内形成过度毛边的景象。
3，当钻咀退出时造成额外的向上的拉力，导致层间结合力减弱，最终在高温热应力下分层。
b,改善后切片分析 从切片可见经过改善后孔壁均匀光滑，无明显钉头，无严重外层铜箔的毛边现象。
c，结论 经调整钻孔工艺的控制，加上适当的压合工艺控制，结合客户端孔径属性的更改，通过此次样板的生产生产按此控制可将分层起泡不良现象完全杜绝。
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?
?多层板检验报告
一?目的：针对近期产线重新启动多层手机按键板大批量生产以来，其电测良率在
70%-85%之间波动不稳，工艺就此异常寻求有效提升改善途径。?
二?开短路报废诊断：?
此次就电测测出开短路报废品进行深入剖析研究发现：二钻孔与一钻孔错位
(两个坐标系不重合)不能同时对准外层菲林，导致要么是一钻孔要么是二钻孔发生偏孔破环开路或孔与相邻导线焊盘桥接短路，此种后果最为严重(基本为整张性报废)；外层因贴膜不紧引起的开路断线或内层皱折引起的曝光不良连线及外层抽真空曝光欠蚀不良引起的短路连线一旦控制不好一张板上就会有数个PCS遭殃：其次为内外层常规线路制作过程所遇到的定位或不定位开短路;还有个别为孔不导通的问题(包括压板分层，钻屑胶渣塞孔，沉镀铜孔破孔铜断裂，蚀刻破孔等)?
三?制程异常调查发现：?
第一，在制作内层线路阶段偶有因开短路返洗返修不良比例就已偏高(一张板才
12PCS，共有四层线路决定报废，不容其中任何一层线路出现哪怕一处开路或短路)其中因铜板皱折折痕引起曝光不良及暗房本身产生的定位或不定位开短路真的很难通过开路补点银油或短路刀尖割断方式彻底修好。?
第二，因有些板暂停堆积滞留的时间过长或先后批次板因材料变更原因引起的板涨
缩变形较不稳定所致的对偏破孔机率加大，增加了开短路的不确定性。?
第三，暗房里各个料号的G2,G3内层菲林版本套数太多，有按原始资料1：1的，有
做收缩多个比例的，很难保证G2,G3两个内层生产出来尺寸大小一致。例如：?S35875内外层线路及阻焊全收缩X-2.5Y-1.5：?S45672全套资料均为1:1：?
S45673B版内层G2面有两套资料，一套X-2.5Y-1.5，另一套X-5.5Y-4.5，其余G3面内层及G1，G4，GTL,GBL均为X-2.5Y-1.5，GTS,GBS阻焊1:1；?
S45673C版内层G2面有两套资料，一套1:1，另一套X-3Y-3:,内层G3面及外层菲林
为1:1：?
S46364内层G2,G3面各两套，一套1:1，另一套X-5Y-5，?
S46365内层G2,G3面各两套，一套1:1，另一套X-5Y0，此两款材料完全一样，内层菲林却各不相同！！！，其余资料均为1:1：?
S45289内层G2，G3面为X-7.5Y-3.5，外层菲林为X-2.5Y-1.5，但经材料沉镀铜涨
缩测试，此款12/20无胶电解材料变形相对最小，只需控制皱折及板面平整?
S48290，S48291为新单量产，内层菲林按工程原始资料1:1在生产。
第四，二钻板有时忘过磨刷洗孔，发现孔内滞留钻屑胶渣塞孔影响孔壁铜层与各内
层铜环的有效导通?
第五，内层压CV时G2面与G3面压合参数覆形方式有时不一致，如有时80KG/CM2，
有时100kg/cm2，有时放在绿硅胶上压，有时又没放，这样压出的内层大小会有不同。?
第六，内层G2面与G3面组装贴合时有因两张板尺寸大小不一样造成压合为外层复
合基材后的两个内层图形错位(视二钻孔与一钻孔?相对于内外层线路菲林是往同一个方向偏，还是往反向偏，还是无规则偏决定报废程度)：也有叠层人为未对准造成贴偏歪斜的，还有二钻套PIN时因销钉歪斜松动或把靶孔拉扯变形所致的钻偏移位情形。?
四针对内层现用三大系列基材重新进行沉镀铜涨缩测试，具体数据见附一，二，
三表格测量，结果证明，?
宏仁18/12.5?MO系列有胶黑化电解材料板如S35875，S45672，S45673，S48290，S48291
型号板，长边MD/短边250=TD两个方向仅收缩万分之一左右，基本可忽略，?12/20无胶电解材料型号板S45289基本不变，?18/25无胶压延材料板如S46364,S46365两款板，长边MD方向收缩-4%%，短边250=TD
方向收缩-2%%，建议工程就只针对以上涨缩数据进行一钻钻带扩放，而其余诸如内外层菲林，外层钻带及阻焊全部统一只发1:1的工程原始资料，若因内层对板不上在测试内层铜板无沉镀铜涨缩改变情形下则可判定问题出在内层菲林的变形上或铜板皱折上，即需重出菲林或赶平皱折做板，本部绝不主张对内层采取或冻或烤或剪方式。?
五，为防止G2面，G3面两个内层板小不一致或所有人为的对偏贴偏钻偏导致的错位
破孔短接情形，特提出以下制程控制要点：?
1·各序必须按规范操作，轻拿轻放，双手对角平直持拿板边，严控皱折不平及指甲折痕?，尤其沉镀铜操作要小心，这会导致贴膜不实，曝光不良，对偏破孔等后果?2·各序G2面，G3面两个内层板尽量做到同步配套生产，确保制程参数的稳定一致性，切勿堆叠数量太多(以2-3卡为限)，尤其暗房在做两个内层线路时一定保证所用菲林日期版本一致，G2与G3面能完全重合一致，切忌一面大一面小或菲林本身即已出现无规则变形(相对黑片或工程设计值而言)，还有压合工序注意压板参数一致性。?
3·暗房，贴合工序尽可能提高对位精准度，可借助用10倍或20倍放大镜进行四角孔环检查，以防对偏贴偏或层间错位，尤其暗房在对外层线路菲林时不能只对准一钻孔或二钻孔，两种孔位需综合权衡偏破幅度，否则就会出现要么是一钻孔要么是二钻孔全破或全连而整张报废。贴合在贴两个内层基材时，四角对位靶冲孔及所有监视环必须开顶底灯精心对准，若有一角对正而另外边角孔环错位1/3以上的板，必须挑出，暂放一旁，待后续选配大小相近之板重新组装一起?
4·二钻套钉需至少四个以上，最好六个，销钉要打紧定位无松动歪斜，上板套PIN
不能用力不当拉扯靶位，先钻监视孔确认无偏位方可正式生产。?六，S46365两内层错位测试数据及分析见附表四。?
七，其余较常见的开短路按以前制订的《开短路专案改善控制计划》方案参考执行
?多层板检验报告
一?目的：针对近期产线重新启动多层手机按键板大批量生产以来，其电测良率在
70%-85%之间波动不稳，工艺就此异常寻求有效提升改善途径。?
二?开短路报废诊断：?
此次就电测测出开短路报废品进行深入剖析研究发现：二钻孔与一钻孔错位
(两个坐标系不重合)不能同时对准外层菲林，导致要么是一钻孔要么是二钻孔发生偏孔破环开路或孔与相邻导线焊盘桥接短路，此种后果最为严重(基本为整张性报废)；外层因贴膜不紧引起的开路断线或内层皱折引起的曝光不良连线及外层抽真空曝光欠蚀不良引起的短路连线一旦控制不好一张板上就会有数个PCS遭殃：其次为内外层常规线路制作过程所遇到的定位或不定位开短路;还有个别为孔不导通的问题(包括压板分层，钻屑胶渣塞孔，沉镀铜孔破孔铜断裂，蚀刻破孔等)?
三?制程异常调查发现：?
第一，在制作内层线路阶段偶有因开短路返洗返修不良比例就已偏高(一张板才
12PCS，共有四层线路决定报废，不容其中任何一层线路出现哪怕一处开路或短路)其中因铜板皱折折痕引起曝光不良及暗房本身产生的定位或不定位开短路真的很难通过开路补点银油或短路刀尖割断方式彻底修好。?
第二，因有些板暂停堆积滞留的时间过长或先后批次板因材料变更原因引起的板涨
缩变形较不稳定所致的对偏破孔机率加大，增加了开短路的不确定性。?
第三，暗房里各个料号的G2,G3内层菲林版本套数太多，有按原始资料1：1的，有
做收缩多个比例的，很难保证G2,G3两个内层生产出来尺寸大小一致。例如：?S35875内外层线路及阻焊全收缩X-2.5Y-1.5：?S45672全套资料均为1:1：?
S45673B版内层G2面有两套资料，一套X-2.5Y-1.5，另一套X-5.5Y-4.5，其余G3面内层及G1，G4，GTL,GBL均为X-2.5Y-1.5，GTS,GBS阻焊1:1；?
S45673C版内层G2面有两套资料，一套1:1，另一套X-3Y-3:,内层G3面及外层菲林
为1:1：?
S46364内层G2,G3面各两套，一套1:1，另一套X-5Y-5，?
S46365内层G2,G3面各两套，一套1:1，另一套X-5Y0，此两款材料完全一样，内层菲林却各不相同！！！，其余资料均为1:1：?
S45289内层G2，G3面为X-7.5Y-3.5，外层菲林为X-2.5Y-1.5，但经材料沉镀铜涨
缩测试，此款12/20无胶电解材料变形相对最小，只需控制皱折及板面平整?
S48290，S48291为新单量产，内层菲林按工程原始资料1:1在生产。
第四，二钻板有时忘过磨刷洗孔，发现孔内滞留钻屑胶渣塞孔影响孔壁铜层与各内
层铜环的有效导通?
第五，内层压CV时G2面与G3面压合参数覆形方式有时不一致，如有时80KG/CM2，
有时100kg/cm2，有时放在绿硅胶上压，有时又没放，这样压出的内层大小会有不同。?
第六，内层G2面与G3面组装贴合时有因两张板尺寸大小不一样造成压合为外层复
合基材后的两个内层图形错位(视二钻孔与一钻孔?相对于内外层线路菲林是往同一个方向偏，还是往反向偏，还是无规则偏决定报废程度)：也有叠层人为未对准造成贴偏歪斜的，还有二钻套PIN时因销钉歪斜松动或把靶孔拉扯变形所致的钻偏移位情形。?
四针对内层现用三大系列基材重新进行沉镀铜涨缩测试，具体数据见附一，二，
三表格测量，结果证明，?
宏仁18/12.5?MO系列有胶黑化电解材料板如S35875，S45672，S45673，S48290，S48291
型号板，长边MD/短边250=TD两个方向仅收缩万分之一左右，基本可忽略，?12/20无胶电解材料型号板S45289基本不变，?18/25无胶压延材料板如S46364,S46365两款板，长边MD方向收缩-4%%，短边250=TD
方向收缩-2%%，建议工程就只针对以上涨缩数据进行一钻钻带扩放，而其余诸如内外层菲林，外层钻带及阻焊全部统一只发1:1的工程原始资料，若因内层对板不上在测试内层铜板无沉镀铜涨缩改变情形下则可判定问题出在内层菲林的变形上或铜板皱折上，即需重出菲林或赶平皱折做板，本部绝不主张对内层采取或冻或烤或剪方式。?
五，为防止G2面，G3面两个内层板小不一致或所有人为的对偏贴偏钻偏导致的错位
破孔短接情形，特提出以下制程控制要点：?
1·各序必须按规范操作，轻拿轻放，双手对角平直持拿板边，严控皱折不平及指甲折痕?，尤其沉镀铜操作要小心，这会导致贴膜不实，曝光不良，对偏破孔等后果?2·各序G2面，G3面两个内层板尽量做到同步配套生产，确保制程参数的稳定一致性，切勿堆叠数量太多(以2-3卡为限)，尤其暗房在做两个内层线路时一定保证所用菲林日期版本一致，G2与G3面能完全重合一致，切忌一面大一面小或菲林本身即已出现无规则变形(相对黑片或工程设计值而言)，还有压合工序注意压板参数一致性。?
3·暗房，贴合工序尽可能提高对位精准度，可借助用10倍或20倍放大镜进行四角孔环检查，以防对偏贴偏或层间错位，尤其暗房在对外层线路菲林时不能只对准一钻孔或二钻孔，两种孔位需综合权衡偏破幅度，否则就会出现要么是一钻孔要么是二钻孔全破或全连而整张报废。贴合在贴两个内层基材时，四角对位靶冲孔及所有监视环必须开顶底灯精心对准，若有一角对正而另外边角孔环错位1/3以上的板，必须挑出，暂放一旁，待后续选配大小相近之板重新组装一起?
4·二钻套钉需至少四个以上，最好六个，销钉要打紧定位无松动歪斜，上板套PIN
不能用力不当拉扯靶位，先钻监视孔确认无偏位方可正式生产。?六，S46365两内层错位测试数据及分析见附表四。?
七，其余较常见的开短路按以前制订的《开短路专案改善控制计划》方案参考执行
不如这样写：
检测报告
故障描诉：开机进入不了系统与主板bios设置，再次启动无响应，时隔五分钟左右重启进不了系统与bios。
检测方式：1、采用逐步排除法，拔除硬盘，内存，光驱等重复以上症状；2、使用主板检测卡，检测数值为**。
故障分析：初步断定为主板故障。
检测报告
故障描诉：开机进入不了系统与主板bios设置，再次启动无响应，时隔五分钟左右重启进不了系统与bios。
检测方式：1、采用逐步排除法，拔除硬盘，内存，光驱等重复以上症状；2、使用主板检测卡，检测数值为**。
故障分析：初步断定为主板故障。
其他相识问题